智联万物，无界创新 美格智能CEO杜国彬出席全球硬科技开发者大会，共话车联网科技未来

近日，全球硬科技开发者大会在北京隆重举行，美格智能CEO杜国彬受邀出席，并在车联网科技专题论坛上发表主题演讲。杜国彬以“智联万物，无界创新”为核心，分享了美格智能在物联网和车联网领域的前沿技术与实践成果。他强调了5G、人工智能等技术在推动车联网发展中的关键作用，指出车联网不仅是实现智能交通的基础，更是未来智慧城市建设的核心驱动力。杜国彬还介绍了美格智能在车载通信模组、智能终端解决方案等方面的创新应用，以及公司与行业伙伴合作推动产业生态发展的战略布局。此次演讲引发了与会者的广泛关注，为全球硬科技开发者提供了宝贵的行业洞见。